곽노정 “메모리 없인 AI도 없다”…SK하이닉스, 차세대 메모리 개발 가속

용인 클러스터·인디애나 팹·미국 AI R&D센터 등 글로벌 기반 확대
설계·공정·패키지·AI 시스템 4개 분야서 미래 기술 방향 논의

[더파워 한승호 기자] SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 차세대 메모리 개발과 글로벌 생산·연구 거점 확대를 앞세워 AI 메모리 시장 공략을 강화한다. 개별 메모리 성능 경쟁을 넘어 설계와 공정, 패키지, 시스템을 연결한 통합 기술 역량을 미래 경쟁력으로 내세웠다.

SK하이닉스는 지난 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 ‘2026 글로벌 포럼’을 개최했다고 21일 밝혔다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 기조연설에서 "메모리 없이는 AI 산업도 성립할 수 없다"며 "HBM이라는 새 이정표를 세운 것처럼 준비 중인 차세대 메모리를 통해 앞으로도 AI의 새로운 가능성을 열어가겠다"고 말했다.

곽 사장은 AI 산업 성장세가 이어지면서 AI 메모리 수요도 높은 수준을 유지할 것으로 내다봤다. 이에 대응해 용인 클러스터와 미국 인디애나 팹 등 생산 거점을 확충하고 미국 내 글로벌 AI R&D센터 신설도 추진해 기술 경쟁력을 강화한다는 구상이다.

SK하이닉스는 2012년부터 매년 글로벌 포럼을 열고 회사의 기술 비전과 성장 전략을 글로벌 인재들에게 소개하고 있다. 올해 행사에는 곽 사장과 안현 개발총괄 사장을 비롯한 주요 경영진, 미국 주요 대학 연구진과 AI·반도체 분야 현직 전문가들이 참석했다.

올해 포럼은 ‘Share the Vision, Shape the Future, Together’를 주제로 진행됐다. 기존 기술 소개에서 한발 더 나아가 패널 토론과 분야별 소규모 라운드테이블을 확대해 AI 시대 메모리 기술의 발전 방향을 집중적으로 논의했다.

패널 토론에서는 ‘기술의 변곡점에서, 메모리의 다음 챕터를 열다’를 주제로 메모리 산업의 변화가 다뤄졌다. 참석자들은 앞으로의 경쟁력이 개별 기술의 성능 개선에만 머무르지 않고 서로 다른 기술을 연결해 시스템 단위의 해법을 제시하는 역량에서 갈릴 수 있다고 진단했다.



미래 엔지니어에게 필요한 역량에 대한 논의도 이어졌다. 패널들은 특정 분야의 전문성과 함께 다른 기술 영역을 이해하고 여러 분야 전문가와 협업할 수 있는 능력이 중요해질 것으로 봤다.

주제별 라운드테이블은 설계, 공정·소자, 어드밴스드 패키지, AI 시스템 등 4개 분야에서 총 8개 세션으로 운영됐다. 현직 전문가와 학계 연구진은 SK하이닉스 실무 임원들과 AI 메모리의 기술 현안과 향후 개발 방향을 논의했다.

행사장에는 HBM을 비롯한 주력 제품과 차세대 메모리 솔루션도 전시됐다. 올해는 글로벌 주요 학회와 학술지에 발표된 SK하이닉스 장학생들의 연구 논문을 소개하는 공간도 처음 마련됐다.

곽 사장은 "AI 산업의 성장세가 지속됨에 따라 AI 메모리에 대한 수요도 계속 높게 유지될 것"이라며 "신규 글로벌 생산 거점과 연구 기반을 통해 현재의 기술 우위를 이어가겠다"고 말했다.

한승호 더파워 기자 hansh1975@thepowernews.co.kr