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제전처리 된 스마트폰 분해용 툴,‘리젠아이 RG-513’출시

김지인 기자

기사입력 : 2014-02-21 11:48

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솔더링 관련 장비 제조 전문 기업인 리젠아이는 스마트 폰 분해용 툴 ‘RG-513’출시를 출시했다.

이를 기념해 오는 3월 14일까지 신규 제품 스마트 폰 분해용 툴 RG-513을 5개 이상 구매할 경우 동일제품을 3개 더 증정하는 이벤트를 진행한다. 이번 이벤트는 오는 3월 14일까지 진행된다.
스마트 폰 분해용 툴 ‘RG-513’은 제전처리가 되는 헤라를 사용해 안정적이다. 스마트폰이나 네비게이션, 블랙박스 모니터 등 전자제품 분해 수리 시에는 제품 내에 정전기가 흐르면 보드에 손상을 입힐 수 있기 때문에 제전처리가 중요하다.

기존 스마트폰 분해 수리의 경우, 회로합선 방지를 위해 쓰이는 플라스틱 헤라는 약하기 때문에, 보통 신용카드나 맥가이버 칼 등을 임의로 사용하는 경우가 있다. 그러나 스마트폰 전용 분해툴 리젠아이의 ‘RG-513’의 경우 스테인리스이기 때문에 강한 힘으로 분해가 가능하며, 손잡이가 플라스틱으로 되어 있어, 정전기 방지가 된다. 리젠아이에서 새롭게 출시 된 스마트폰 분해용 툴 RG-513은 테블릿 PC(아이패드, 갤럭시노트 등) 강한 힘이 필요할 때 사용 할 수 있도록 SUS(3단계 가공)로 되어 있는 지그를 사용 하여 손쉽게 케이스를 분해 할 수 있다. 스마트폰 이외에도 장난감 또는 소형 가전이나 기기에도 사용할 수 있어 활용도가 더 높다.
스마트 폰 분해용 툴은 꾸준히 상승하고 있는 스마트폰 시장과 더불어 이용도가 높은 핸드폰 수리전문업체들에게 호응이 높을 것으로 예상되고 있으며, 대형마트에도 유통 될 예정이다.

리젠아이 RG-513에 대한 자세한 내용은 베스트 코리아 홈페이지(www.best-korea.com) 에서 확인할 수 있다.

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