당초 계획보다 투자 2조원·고용 1000명 확대
2026~2031년 총 3조원 투자…AI·HPC용 첨단패키징 생산
2027년 하반기 2개동·2028년 상반기 2개동 완공·양산 목표
산업부 "서남권 반도체 투자 계획에서 현장으로 옮겨가는 첫 신호"
[더파워 한승호 기자] 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지가 광주사업장 증축에 2031년까지 총 3조원을 투자하고 약 2000명을 고용한다. 첨단 패키징 수요 확대에 맞춰 기존 계획보다 투자 규모를 2조원 늘리고 고용 인원도 약 1000명 확대했다.
산업통상부는 19일 광주 북구 앰코테크놀로지코리아 광주사업장에서 공장 증축 착공식이 열렸다고 밝혔다. 이날 행사에는 이민우 산업부 산업성장실장과 민형배 전남광주특별시장, 앰코 본사 경영진, 글로벌 고객사 관계자 등이 참석했다.
이번 증축은 지난 6월 30일 발표된 서남권 첨단산업 발전비전에 포함된 앰코의 광주 투자계획이 실제 착공 단계로 넘어간 것이다. 앰코는 첨단 패키징 수요 증가에 대응해 투자 규모를 확대하고 집행 시기도 앞당겨 2026년부터 2031년까지 광주사업장에 총 3조원을 투자하기로 했다.
고용 계획도 기존보다 확대됐다. 새 투자계획에 따른 고용 인원은 약 2000명으로 당초보다 약 1000명 늘었으며, 투자 규모 역시 기존 계획보다 2조원 증가했다.
새 공장에서는 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 제품을 생산한다. 2027년 하반기 2개동을 완공한 뒤 2028년 상반기 추가 2개동을 완공하고 양산을 시작하는 것이 목표다.
HPC는 AI 데이터센터와 슈퍼컴퓨터처럼 대량의 데이터를 빠르게 처리하고 복잡한 계산을 수행하는 컴퓨팅 기술이다. AI 데이터센터와 고성능 반도체 수요가 확대되면서 이를 뒷받침하는 첨단 패키징 기술의 중요성도 커지고 있다.
첨단 패키징은 서로 다른 반도체 칩을 하나로 쌓거나 연결해 성능과 전력 효율을 높이는 기술이다. 반도체 회로 미세화가 물리적인 한계에 가까워지면서 단순히 칩 자체의 성능을 높이는 것뿐 아니라 여러 칩을 효율적으로 연결하는 패키징 기술이 AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 분야로 부상하고 있다.
앰코테크놀로지는 미국에 본사를 둔 첨단 패키징 전문기업이다. 지난해 약 9조원의 매출을 기록했으며 세계 8개국에서 20개 이상의 사업장을 운영하고 있다.
한국 법인인 앰코테크놀로지코리아는 송도와 부평, 광주 등 3개 사업장을 운영하고 있다. 국내 근무 인원은 약 8400명이며 연간 매출은 5조원을 넘는다.
이번 투자는 앰코가 해외 생산거점과의 투자 경쟁 속에서 광주사업장에 대규모 추가 투자를 결정했다는 점에서도 주목된다. 광주사업장의 생산능력을 확대해 증가하는 AI·HPC용 첨단 패키징 수요에 대응한다는 계획이다.
증축 공장 가동이 본격화되면 서남권 반도체 산업에서도 첨단 패키징 분야의 비중이 확대될 전망이다. 정부는 앰코 투자를 서남권 첨단반도체 투자계획의 주요 사업으로 보고 투자 과정에서 필요한 지원을 이어갈 방침이다.
산업부는 관계부처와 지방정부가 함께 인허가와 기반시설 등 투자 진행 과정에서 발생할 수 있는 기업 애로를 점검한다는 계획이다. 대규모 투자가 계획에 머물지 않고 실제 공장 건설과 생산으로 이어질 수 있도록 사업 추진 과정을 지속적으로 관리할 예정이다.
착공식에는 앰코코리아 경영진뿐 아니라 TSMC와 엔비디아 등 주요 고객사 관계자들도 참석했다. 행사에서는 광주공장 증축라인과 추가 투자계획이 소개됐으며 앰코 본사 최고경영자(CEO)의 영상 메시지와 기공식 행사도 진행됐다.
이민우 산업부 산업성장실장은 "오늘 착공은 서남권 반도체 투자가 계획에서 현장으로 옮겨가는 첫 신호이자, 글로벌 기업이 대한민국과 광주의 미래를 믿고 내린 결정"이라고 말했다.
이어 "AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우하는 첨단 패키징 공장이 광주에 들어서는 만큼, 반도체 생태계가 서남권에 뿌리내릴 수 있도록 힘을 보태겠다"며 "관계부처, 지방정부와 긴밀히 협력해 투자의 전 과정에서 기업의 어려움을 꼼꼼히 살펴 필요한 지원과 애로 해소에 힘쓰겠다"고 밝혔다.
한승호 더파워 기자 hansh1975@thepowernews.co.kr
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