이미지 확대보기LG전자는 21일 일산 킨텍스에서 개막한 ‘한국국제냉난방공조전(HARFKO) 2026’에서 대용량 시스템에어컨 신제품 ‘LG 멀티 브이 7’을 처음 공개했다고 밝혔다.
[더파워 한승호 기자] LG전자가 제품 내부의 온디바이스 AI와 클라우드 AI를 함께 사용하는 차세대 상업용 시스템에어컨을 공개했다. 가정용 히트펌프부터 상업·산업시설, AI 데이터센터 냉각까지 냉난방공조 사업 범위도 한자리에서 선보였다.
LG전자는 21일 일산 킨텍스에서 개막한 ‘한국국제냉난방공조전(HARFKO) 2026’에서 대용량 시스템에어컨 신제품 ‘LG 멀티 브이 7’을 처음 공개했다고 밝혔다. 신제품은 온디바이스 AI와 클라우드 AI를 결합한 ‘듀얼 AI’를 기반으로 설치 환경과 사용 패턴 변화에 맞춰 운전 방식을 조정하는 것이 특징이다.
제품에 탑재된 온디바이스 AI는 설치 환경과 사용 패턴을 실시간으로 학습하고 판단해 운전을 제어한다. 클라우드 AI는 운전 데이터를 분석하고 운전 전략을 최적화하며, AI 스마트케어 기능은 다양한 운전 시나리오를 분석해 쾌적성과 에너지 효율을 고려한 운전 사이클을 제안한다.
컴프레서도 새로 설계했다. LG전자는 ‘스핀엑스(SPIN X)’ 컴프레서에 2웨이 급유구조와 실시간 오일 상태 감지 기술 등을 적용해 기존 제품보다 냉난방 성능과 에너지 효율, 운전 안정성을 높였다고 설명했다.
이번 전시에서는 히트펌프를 활용해 냉방과 난방, 급탕을 하나로 연결하는 주거 솔루션도 공개했다. 국내 공동주택 환경을 고려한 히트펌프 기반 냉난방·급탕 시스템과 함께 에어컨, 공기청정기, 환기 제품을 연동해 공기질과 에너지 효율을 관리하는 통합 공기 솔루션을 제시했다.
AI 데이터센터 분야에서는 공기냉각부터 액체냉각, 액침냉각까지 이어지는 냉각 포트폴리오를 전시했다. 공랭식 터보 칠러와 팬월유닛을 비롯해 냉각수분배장치(CDU), 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트 등을 소개했다.
차세대 냉각 방식으로 개발하고 있는 액침냉각 솔루션도 함께 선보였다. LG전자는 현재 개발 중인 액침탱크까지 전시하며 기존 공기냉각과 액체냉각을 넘어 데이터센터 냉각 기술 범위를 확대하고 있다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "가정부터 상업, 산업, AI 데이터센터까지 냉각 솔루션이 필요한 모든 영역에서 차별화된 부품 경쟁력인 코어테크 기반의 앞선 솔루션을 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
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