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이재용 회장 "온양캠퍼스, AI 반도체 핵심기지로"…HBM 5개 라인 구축

한승호 기자

기사입력 : 2026-11-12 14:14

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12일 충남 아산 온양캠퍼스서 충청권 메가프로젝트 착공식
삼성전자, 온양·천안에 56조원 투입해 HBM 생산능력 확대
온양에 HBM 생산라인 5개 구축…첨단 패키징 거점 육성
이재용 "호남·영남권 메가프로젝트도 적극 추진"

충청권 메가프로젝트 착공식에서 환영사 하는 이재용 삼성전자 회장/연합뉴스이미지 확대보기
충청권 메가프로젝트 착공식에서 환영사 하는 이재용 삼성전자 회장/연합뉴스
[더파워 한승호 기자] 이재용 삼성전자 회장이 충남 아산 온양캠퍼스를 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 첨단 생산거점으로 전환하겠다는 구상을 밝혔다.

삼성전자는 온양과 천안에 56조원을 투입해 HBM 생산능력을 확대하고, 충청권 전체에서는 반도체와 디스플레이, 배터리 등 첨단산업을 중심으로 대규모 투자를 추진한다. 이 회장은 충청권을 시작으로 호남과 영남 지역의 메가프로젝트에도 적극 나서겠다는 의지를 나타냈다.

이 회장은 12일 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스에서 이재명 대통령이 참석한 가운데 열린 '충청권 메가프로젝트 착공식'에서 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다.

이어 "40년 전까지만 해도 민둥산과 비포장도로밖에 보이지 않던 이곳이 지금은 산업의 쌀인 반도체를 조립하고 검사해 최종 완성하는 첨단 공장이 됐다"며 "오늘 착공식을 통해 또 한 번의 도약을 약속드린다"고 강조했다.

삼성전자는 충청권 투자계획에 따라 온양캠퍼스에 HBM 생산라인 5개를 구축하고, 천안에서는 HBM 대응 설비 증설과 기존 생산시설 현대화를 추진할 계획이다. 온양캠퍼스에는 차세대 HBM의 핵심 공정인 첨단 패키징 생산시설이 들어선다.

이번에 착공하는 온양캠퍼스 신규 생산시설은 2028년부터 가동을 목표로 추진된다. 삼성전자는 기존 반도체 조립·검사 중심의 사업장을 고부가가치 첨단 패키징 생산거점으로 전환해 AI 반도체 수요 확대에 대응한다는 계획이다.

충청권 투자에는 삼성전자뿐 아니라 주요 전자 계열사들도 참여한다. 삼성디스플레이는 아산에 67조원을 투입해 차세대 디스플레이 생산기지를 조성하고, 삼성SDI는 배터리 사업에 9조원을 투자할 예정이다. 삼성전기도 세종에 8조원을 투입해 AI 서버용 반도체 패키지 기판 생산시설을 확대한다.

이 회장은 이날 정부가 추진하는 메가프로젝트의 의미도 강조했다. 그는 "메가프로젝트는 단순한 산업 전략이 아닌 대한민국의 미래를 새롭게 그리는 역사적 도전이라고 생각한다"며 중앙정부와 지방정부, 기업의 협력 필요성을 언급했다.

이어 "대통령의 리더십 아래 중앙정부와 지방정부, 기업이 함께 힘을 모으면 국가 대도약의 전기를 마련할 수 있을 것이라고 확신한다"고 말했다.

삼성의 지역별 투자 확대 의지도 재확인했다. 이 회장은 "더 큰 책임감을 갖고 대체 불가능한 대한민국의 성공 신화를 위해 충청은 물론 호남권과 영남권 메가프로젝트도 적극 추진하겠다"고 밝혔다.

이날 착공식에는 이 회장을 비롯해 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 부회장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 이청 삼성디스플레이 사장, 최주선 삼성SDI 사장, 장덕현 삼성전기 사장 등 주요 계열사 경영진이 참석했다. 삼성전자는 온양의 첨단 패키징 시설 구축을 시작으로 충청권 반도체 생산 인프라 확충을 추진할 방침이다.

한승호 더파워 기자 hansh1975@thepowernews.co.kr
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