[더파워 최성민 기자] 자동화 설비 전문기업 코엠에스(COMS)는 후판에 대응하는 수직형 자동 박리 장비(Auto Peeler)를 개발해 PCB 필름 박리 공정에 대응한다고 밝혔다. 회로용 필름 박리를 비롯한 공정별 장비와 함께 두꺼운 기판을 취급하는 생산환경에 필요한 설비를 구성하고 있다.
일반 전자제품 사용 전 표면 보호 필름을 제거하듯, 인쇄회로기판(PCB) 제조 공정에서도 보호용 필름을 떼어내는 단계가 필수적으로 수반된다. 제조 현장에서는 기판 및 필름의 물성에 맞춰 정밀한 핸들링과 반복 작업을 수행해야 하므로 전용 자동화 장비의 도입이 요구된다.
자동 박리 장비는 기판 표면에 부착된 보호 필름을 정해진 제조 단계에서 제거하는 설비다. 제품을 공급하고 지지한 상태에서 필름을 분리한 뒤, 작업을 마친 제품을 다음 단계로 전달하는 흐름을 고려해 구성된다. 반복적인 필름 제거 작업을 자동으로 수행하는 것이 기본 역할이다.
박리 공정의 핵심은 제거 대상인 보호 필름과 잔류해야 하는 회로 재료층을 정밀하게 구분하는 점이다. PCB에는 회로 형성 및 전기적 절연을 위한 다층 구조가 적용되므로, 표면층 전체가 아닌 지정된 보호 필름만을 정확히 박리하도록 장비가 설계된다.
코엠에스의 회로용 수평형 장비는 드라이 필름(Dry Film) 공정에서 노광 후 보호용 마일라 필름(Mylar Film)을 박리하는 용도로 적용된다. 이는 노광 공정 이후 회로 형성용 드라이 필름은 유지한 채 상단의 보호용 마일라 필름만을 선택적으로 분리하는 작업이다.
수평형 장비 라인업은 표준형과 소형으로 나뉜다. 표준형은 평판 테이블 구조에서 테이프 흡착 방식을 통해 기판의 한 면씩 필름을 박리하며 초박판 핸들링에 대응한다. 소형 모델은 공장 내 풋프린트(설치 공간) 제약을 고려한 설계로, 현장 배치 조건에 따라 적용할 수 있다.
기판의 두께가 달라지면 제품을 다루는 조건도 달라진다. 얇은 기판은 이동하거나 지지하는 과정에서 휨과 변형을 고려해야 한다. 반면 두꺼운 기판은 두께와 중량에 적합한 지지·이송 구조가 필요하다. 같은 필름 제거 작업이라도 모든 제품에 동일한 장비 구조를 적용하기 어려운 이유다.
코엠에스가 개발한 수직형 Auto Peeler는 이러한 중량물 후판의 필름 박리를 위해 고안된 설비다. 기존 수평형 장비와 더불어 후판 전용 수직 장비를 확보해 기판 규격에 따른 장비 선택 폭을 넓혔다. 수평형과 수직형은 기판 안착 방식과 박리 메커니즘이 다른 만큼 대상 기판의 사양에 맞춰 선별 적용된다.
장비 도입 검토 시에는 기판 두께뿐만 아니라 크기, 필름 재질, 표면 점착력 등 복합 요소를 종합적으로 분석해야 한다. 기판 재질이 같더라도 필름 종류와 전공정 조건에 따라 박리 거동이 달라질 수 있어, 생산 제품의 물리적 사양과 장비의 가공 스펙 간 정합성을 검증하는 과정이 필수적이다.
박리 동작 후 잔류 필름의 유무를 판별하는 검출 공정도 함께 고려된다. 기계적 박리 동작 완료 후에도 미세 잔류물이 남을 수 있으므로, 해당 공정에 부합하는 센싱 방식과 검출 조건을 설정해 미박리 불량을 방지한다.
공정 전후의 물류 동선도 주요 설계 요소다. 전공정 인입 방식과 후공정 배출 방향에 따라 인라인(In-line) 인터페이스가 달라지므로, 설치 공간과 물류 흐름을 함께 검토해 라인 밸런스를 맞춘다.
코엠에스는 기구 설계, 가공, 제어 소프트웨어 기술을 기반으로 고객사 요구 사양에 맞춤화된 자동화 설비를 공급하고 있다. 제품 규격, 소재 특성, 라인 연동 조건을 반영한 설비 설계를 통해 현장 수작업의 자동화 전환을 지원한다.
한편 코엠에스는 필름 자동 박리 장비 외에도 동박·캐리어 분리 설비, 자동 투입·회수 장비, 검사 및 측정 설비 등을 자체 개발·공급하며 PCB 전·후공정 전반에 필요한 장비 포트폴리오를 전개하고 있다.
최성민 더파워 기자 Sungmin@thepowernews.co.kr
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