[더파워 유연수 기자] 한화세미텍은 내년 초 하이브리드본더를 출시하며 차세대 첨단 패키징 장비 시장 주도권 확보에 나선다고 10일 밝혔다. 하이브리드본더는 반도체 성능과 생산효율을 크게 높이는 핵심 장비로, 향후 반도체 산업의 ‘게임 체인저’로 평가된다.
한화세미텍은 지난 9일부터 12일까지 대만 타이베이에서 열리는 국제 반도체 박람회 ‘세미콘타이완 2025’에서 하이브리드본더 청사진을 담은 차세대 첨단 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다. 이번 로드맵에는 ▲2024년 TC본더 ‘SFM5 Expert’ ▲2025년 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더 ‘SFM5 TnR’ ▲플럭스리스본더 ‘SFM5 Expert+’ ▲하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’ 출시 계획이 포함됐다.
하이브리드본더는 기존 범프(납 돌기)를 활용하는 TC본더와 달리 별도의 범프 없이 칩을 직접 접합하는 방식으로, 20단 이상 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 꼽힌다. 범프가 없기 때문에 전기신호 손실이 최소화돼 HBM(고대역폭 메모리) 성능이 크게 향상된다.
특히 2세대 하이브리드본더는 본딩 시 위치 오차범위를 0.1μm(머리카락 굵기의 1/1000 수준) 단위로 정밀 정렬할 수 있는 초정밀 기술을 구현했다.
박영민 한화세미텍 반도체장비사업부장은 “2022년 1세대 하이브리드본더를 성공적으로 납품한 데 이어 내년 1분기에는 2세대 장비 고객사 평가를 받을 예정”이라며 “차세대 장비 출시로 글로벌 IDM과 OSAT의 다양한 수요에 대응할 것”이라고 말했다.
한화세미텍은 최근 SK하이닉스로부터 805억원 규모의 TC본더 공급 계약을 수주하며 기술력을 입증했다. 올 2분기 반도체 관련 매출은 전년 동기 대비 15배 이상 증가했으며, 올해 상반기 반도체 R&D 투자액은 약 300억원으로 지난해 대비 40% 늘었다. 이 회사는 첨단 패키징 장비 개발센터와 경기 이천 첨단 패키징 기술센터를 신설하는 등 연구개발 인력과 인프라 확충에도 속도를 내고 있다.
한화세미텍 관계자는 “후발주자임에도 독보적 경쟁력을 확보하기 위해 혁신 기술 개발에 역량을 집중하고 있다”며 “차별화된 기술로 시장을 선도하는 종합 반도체 장비 솔루션 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.
유연수 더파워 기자 news@thepowernews.co.kr
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