3분기 매출 195조2532억원·영업익 107조4405억원
DS 영업익 106.5조원…HBM4·서버용 메모리 호조
DX는 8000억원 적자…부품 원가 상승 부담 지속
3분기 배당 30조원·연간 시설투자 84.4조원 확정
[더파워 한승호 기자] 삼성전자가 올해 3분기 반도체 사업에서만 106조원이 넘는 영업이익을 거두며 사상 처음으로 분기 영업이익 100조원을 돌파했다. 반면 스마트폰과 가전 등 완제품 사업을 담당하는 DX부문은 적자를 기록하면서 사업부 간 실적 격차가 뚜렷하게 나타났다.
삼성전자는 29일 연결 기준 3분기 매출 195조2532억원, 영업이익 107조4405억원을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 각각 126.9%, 783.1% 증가한 규모로, 매출과 영업이익 모두 4분기 연속 역대 최대치를 경신했다. 순이익은 75조1361억원으로 514.6% 늘었으며, 영업이익은 시장 전망치인 105조6764억원을 1.7% 웃돌았다.
실적을 이끈 것은 반도체 사업이다. DS부문은 매출 147조1000억원, 영업이익 106조5000억원을 기록하며 역대 최대 분기 실적을 다시 썼다. 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 판매가 늘고 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요도 증가한 영향이다. 파운드리 역시 HBM 베이스 다이와 선단공정 매출 확대에 힘입어 실적이 개선됐다.
반면 DX부문은 매출 52조1000억원을 기록했지만 8000억원의 영업손실을 냈다. 갤럭시 Z 폴드8 등 프리미엄 스마트폰 신제품 효과로 모바일 매출이 증가했으나, 메모리 가격 상승에 따른 원가 부담이 지속됐다. 생활가전도 원자재 가격과 물류비 상승으로 수익성이 악화됐으며, 네트워크 사업은 북미 시장과 소프트웨어 매출 감소로 실적이 하락했다.
디스플레이 사업은 매출 8조원, 영업이익 1조1000억원을 기록했다. 고객사 신제품 공급 확대와 고부가 제품 판매 증가가 실적 개선에 기여했다. 하만은 전장·오디오 제품 판매와 미국 관세 환급 효과에 힘입어 매출 4조3000억원, 영업이익 6000억원을 거뒀다. 달러와 유로 등 주요 환율 하락은 전사 영업이익에 전분기 대비 약 10조원의 부정적 영향을 미친 것으로 집계됐다.
삼성전자는 4분기에도 AI 반도체 수요 강세가 이어질 것으로 내다봤다. HBM4와 고성능 DDR5, 서버용 SSD 판매를 확대하고 파운드리에서는 2나노·4나노 선단공정 양산을 늘릴 계획이다. 2027년에는 HBM4E 양산과 미국 테일러 공장의 2나노 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 제품 생산을 본격화한다는 방침이다.
주주환원 규모도 대폭 확대된다. 삼성전자는 3분기 보통주와 우선주에 각각 주당 4601원의 현금배당을 실시해 총 30조원을 지급하기로 했다. 올해 전체 주주환원 규모는 90조~110조원으로 예상되며, 이미 집행하거나 확정한 35조원을 제외한 55조~75조원은 현금배당과 자기주식 매입·소각 등에 활용할 예정이다. 구체적인 잔여재원 환원 방안과 차기 주주환원 정책은 2027년 1월 말 이사회에서 확정할 계획이다.
올해 시설투자에는 총 84조4000억원을 투입한다. 이 가운데 76조8000억원이 반도체 사업에 배정됐으며, 디스플레이 투자 규모는 3조9000억원이다. 삼성전자는 AI 수요에 대응하기 위한 신규 반도체 생산시설과 미국 테일러 공장을 중심으로 투자를 확대하고, 연구개발에도 3분기 14조4000억원을 집행했다.
한승호 더파워 기자 hansh1975@thepowernews.co.kr
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