투자의견 ‘매수’ 유지·목표가 280만→310만원…4일 종가 대비 상승여력 88.2%
3분기 영업익 73조·4분기 84조 전망…2027년 386조원 추정
AMD·엔비디아 이어 메타·MS·오픈AI ASIC까지 HBM 탑재 확대
HBM3E 216~288GB로 수렴…12단 HBM4 채택 본격화 전망
[더파워 이경호 기자] SK하이닉스가 엔비디아 중심이던 고대역폭메모리(HBM) 수요처를 AMD와 메타, 마이크로소프트(MS), 오픈AI 등으로 빠르게 넓히면서 HBM 시장 지배력이 더욱 강화될 것이란 전망이 나왔다.
AI 가속기 한 개에 들어가는 HBM 용량과 대역폭도 동시에 커지고 있어 환율 하락에 따른 실적 부담을 상쇄할 수 있다는 분석이다.
미래에셋증권은 7일 SK하이닉스에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 280만원에서 310만원으로 10.7% 상향했다. 지난 4일 종가 164만7000원과 비교하면 상승여력은 88.2%다.
목표주가 상향의 배경은 D램 가격과 HBM 수요다. 미래에셋증권은 올해와 내년 D램 평균판매가격(ASP) 전망치를 기존보다 각각 4.4%포인트, 1.2%포인트 높였다.
반면 원·달러 환율 전망은 기존 1553원에서 1400원으로 낮췄다. 이를 반영해 올해와 내년 영업이익 추정치는 각각 4.8%, 5.6% 하향했다.
하지만 실적 증가 방향 자체는 달라지지 않았다는 평가다. 미래에셋증권은 SK하이닉스의 3분기 영업이익을 73조2000억원, 4분기를 83조9000억원으로 전망했다.
연간 영업이익은 올해 255조2000억원, 2027년 386조2000억원으로 예상했다. 내년 영업이익은 올해보다 약 51% 늘어나는 규모다.
D램 가격도 상승 흐름이 이어질 것으로 전망됐다. 3분기 D램 ASP는 전분기보다 15.8%, 4분기는 7.2% 상승하고 2027년 연간 기준으로는 올해보다 23.9% 높아질 것으로 추정됐다.
실적의 중심에는 HBM이 있다. 특히 최근 AI 가속기 업체들이 HBM 탑재량을 경쟁적으로 늘리고 있다는 점이 SK하이닉스에 긍정적인 요인으로 꼽혔다.
AMD의 차세대 MI455X에는 12단 HBM4 432GB가 적용될 예정이다. 기존 MI355X보다 HBM 탑재 용량이 약 50% 늘어나는 수준이다.
엔비디아 역시 차세대 Rubin에 HBM4 288GB를 적용할 예정이다. 당초 GDDR7 적용이 예상됐던 Rubin CPX도 HBM4 168GB로 변경되면서 Rubin GPU와 CPX 모두 HBM 수요를 발생시키는 구조가 될 가능성이 제기됐다.
빅테크가 자체 개발하는 주문형반도체(ASIC)에서도 HBM 채택이 빠르게 늘고 있다. 메타의 MTIA 300은 HBM3E 6단 216GB를 적용했지만 후속 MTIA 400은 8단 288GB로 용량을 늘릴 예정이다.
마이크로소프트의 MAIA 200 역시 HBM3E 6단 216GB를 탑재해 Azure에 배치를 시작했다.
오픈AI의 ASIC ‘Jalapeno’도 HBM4를 적용했다. 칩당 216GiB 용량과 초당 15.4TB의 대역폭을 확보했고, 2048개 칩으로 구성된 시스템에서는 432TiB의 메모리 용량과 초당 32PB 수준의 대역폭을 제시했다.
이처럼 AI칩이 엔비디아 GPU에서 빅테크 자체 ASIC으로 다변화돼도 HBM 사용량은 줄어들지 않고 오히려 증가하는 흐름이 나타나고 있다는 분석이다.
특히 최근 벡터 연산 중심 ASIC에 탑재되는 HBM 용량은 216~288GB 수준으로 수렴하고 있다. HBM3E 12단에 이어 차세대 HBM4 채택도 본격화되면서 칩당 메모리 탑재량 증가가 이어질 전망이다.
이는 SK하이닉스 입장에서는 고객 다변화와 칩당 판매량 증가가 동시에 나타나는 구조다. 과거에는 엔비디아의 AI GPU 출하량이 HBM 수요를 결정하는 핵심 변수였다면 앞으로는 AMD와 빅테크 자체 ASIC까지 수요 기반이 넓어질 수 있다는 의미다.
미래에셋증권은 이 같은 변화가 HBM 시장점유율 1위인 SK하이닉스에 유리하다고 평가했다. 고객사가 늘어나는 동시에 각 AI칩에 들어가는 HBM 용량과 대역폭 요구가 높아지기 때문이다.
제품 경쟁력도 강화되고 있다. SK하이닉스는 HBM4 48GB 12단 제품을 양산하고 있으며 16단 제품은 인증 단계에 있는 것으로 분석됐다.
HBM3E 48GB 역시 16단 구조를 적용해 기존 12단 제품과 비교해 다이 두께를 약 20%, 다이 간 간격을 약 50% 줄인 것으로 파악됐다. 적층 수가 높아지는 HBM 시장에서 패키징 기술 경쟁력도 중요한 변수로 부상하고 있는 셈이다.
실적에서 D램이 차지하는 비중도 더욱 높아질 전망이다. 미래에셋증권은 SK하이닉스의 D램 영업이익을 올해 202조1000억원에서 내년 303조8000억원으로 약 50% 늘어날 것으로 예상했다.
내년 전체 매출액은 486조6000억원으로 올해 330조1000억원보다 47.4% 증가할 것으로 전망됐다. 영업이익률 역시 올해 77.3%에서 내년 79.4%로 높아질 것으로 추정됐다.
밸류에이션도 이익 증가 속도에 비해 낮다는 평가다. 현재 주가는 2027년 예상 실적 기준 주가수익비율(PER) 3.1배, 주가순자산비율(PBR) 1.6배 수준이다.
미래에셋증권은 목표주가 310만원이 2027년 예상 기준 PER 5.9배와 PBR 3.0배 수준에 해당한다고 설명했다.
김영건 미래에셋증권 연구원은 SK하이닉스가 “이익 추정치 하향에도 절대적으로 낮은 밸류에이션 수준”이라며 HBM 탑재량 확대와 ASIC 적용 확대로 고객 다변화가 본격화되고 있다고 평가했다.
이경호 더파워 기자 lkh@thepowernews.co.kr
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